密封胶技术历史悠久,但胶粘机理、界面化学等基础理论研究工作是近年来才开始的,特别是近20年来,国内外研究者对胶接原理,提出多种学说,如机械论、吸附论、扩散论、静电(电子)论、弱界面层理论、化学键理论、分子理论、电磁理论和配价键理论等,但由于胶接过程是一个复杂的物理化学过程,胶接强度不仅取决于胶粘剂性质和被粘表面的胶接特性,而且和接头设计,接头成型工艺等密切相关,还受周围环境的影响,各种相关因素的变化都会影响接头胶接强度和测试结果,给揭示胶接机理带来困难,用上述任何一个理论都不能圆满解决胶接过程的复杂现象,而只能说明部分现象和问题,更不能完全说明材料的化学结构与胶接特性之间的定 量关系,这些都需理论研究的进一步深化。实践证明,重视基础理论研究,从胶接机理上弄清胶接本质,在基础理论指导下,胶粘剂研制工作者方可研制出性能更高,用途更广泛新胶粘剂,基础理论研究是长远起作用的,在重视应用研究的同时更应重视基础理论研究,占领制高点,掌握主动权,将胶粘剂工业不断推向新台阶。